温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电化学元件功能层用组合物，其包含颗粒状聚合物、黏结材料和耐热性微粒。该颗粒状聚合物的体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下，并且该颗粒状聚合物具有将玻璃化转变温度最低的中间部夹在分别具有比中间部高的玻璃化转变温度的内核部及外壳部...
该专利属于日本瑞翁株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本瑞翁株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。