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一种高精度CMP修整盘制造方法及设备技术
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文档序号:39050622
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本发明涉及一种高精度CMP修整盘制造方法,包括准备物料步骤、植入金刚石步骤、配制烧结料步骤、制备胎体粉末步骤、制备胎体步骤、胎体脱脂步骤和胎体烧结步骤,准备好由限位环、限位板和限位器组成的反铸模具,使用限位器对金刚石对齐固定,再注入烧结料料...
该专利属于深圳烯钻科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳烯钻科技有限公司授权不得商用。
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