温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种多芯片转移装置、键合方法，其中键合方法包括：获取若干第一功能芯片；提供多芯片转移装置；通过若干第一吸附组件同时将若干第一功能芯片对应吸附；提供第一空白晶圆；将吸附的若干第一功能芯片同时转移键合在第一空白晶圆上；提供目标晶圆；将若干第一功...
该专利属于芯盟科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯盟科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。