温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供的一种图像传感器芯片封装方法和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该图像传感器芯片封装方法包括：S1制作盖板；盖板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有围堰结构。S2：将盖板的第一表面贴装至晶圆上；其中，晶圆上设有传感器...
该专利属于苏州科阳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。