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本发明提供一种晶圆及其印刷方法，所述晶圆包括包括衬底及模板，所述衬底上以第一间隔阵列有若干芯片，所述模板上以第二间隔阵列有若干通孔，若干所述通孔与若干所述芯片一一对应，且所述通孔与所述芯片的形状对应，所述通孔的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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