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文档序号:38999700
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本发明所涉及的电气装置通过在设于外壳(1)的开口部(OP)的金属制的散热板(4)之上配置电路基板(5),在电容器(2)与电路基板(5)之间夹装散热板(4),电路基板(5)相对于电容器(2)除了隔着树脂制的外壳(1)之外还隔着金属制的散热板(...
该专利属于株式会社明电舍所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社明电舍授权不得商用。
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