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本发明公开了非受限约束结构下硬质聚合物封装应力的测试装置与方法，该装置设置硬质聚合物封装材料包裹薄壁侧壁筒固化，结合侧壁筒刚度小容易变形的特点，构造三维非受限约束结构，并将硬质聚合物封装材料的变形反映到薄壁侧壁筒的变形上；通过预在侧壁筒内壁...
该专利属于中国工程物理研究院电子工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院电子工程研究所授权不得商用。

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