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本发明涉及一种SMT和COB混合封装方法、封装结构及LED屏幕，包括：制备转接板；获取一基板，将基板划分为多个SMT灯珠制备区和多个COB芯片制备区，先将转接板固晶并焊接在COB芯片制备区，再在转接板上固晶，形成自发光单元，并将受激发光单元...
该专利属于苏州晶台光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶台光电有限公司授权不得商用。

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