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本发明公开了一种晶圆激光切割方法、切割设备及可穿戴智能装置，切割方法适用于对晶圆整片进行切割以得到多个直径规格在3 mm以内的晶圆，包括：按照待切割的晶圆整片的形状和尺寸，进行多个晶圆位置的排版；按照排版后的晶圆位置，设计各个晶圆的激光切割...
该专利属于苏州天沐兴智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天沐兴智能科技有限公司授权不得商用。

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