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一种基于可变形卷积的印制线路板电子元器件目标检测方法属于计算机视觉领域。针对印制电路板(PCB)目标检测过程中由于拍摄角度多样化产生的检测对象形变问题，实现对PCB电子元器件的识别定位。该检测方法通过可变形卷积结构，使得卷积核根据目标的尺寸...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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