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一种PCB板加工的覆膜处理用工装制造技术
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文档序号:38967233
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本实用新型涉及PCB板加工技术领域,且公开了一种PCB板加工的覆膜处理用工装,包括基台,所述基台的右端固定安装有加工台,所述基台的上端左侧设置有放料组件,所述放料组件的外表面活动连接有保护膜,所述基台的上端固定安装有转动组件,所述加工台的上...
该专利属于江苏广谦电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏广谦电子有限公司授权不得商用。
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