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本发明提供用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置。一种方法（１０），在下面的功能金属层与低模量电介质绝缘时提供具有增强的结构支撑的互连（６０、１６０、２６０）结构。具有多个开口的第一金属层（８０）位于基板上面。第一电绝缘层（...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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