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本发明公开了一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法，包括以下步骤：选择合适的电解液，并将电解液加入电解槽；设置合适的电解液流速；接入脉冲电源，设置平均电流密度为20～50A/dm2，脉宽为1～10ms，占空比为1～30%，脉冲波形为矩形波；启动...
该专利属于九江德福科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过九江德福科技股份有限公司授权不得商用。

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