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本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，...
该专利属于哈尔滨工业大学（威海）所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学（威海）授权不得商用。

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