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本发明公开了在电路板的镀金层上高效高精密粘贴胶带的装置及方法，本发明涉及在电路板的镀金层上贴胶带的技术领域，工作台的台面上设置有用于输送电路板的输送机构，龙门架横梁的底表面上设置有用于粘贴胶带的预粘贴机构和用于赶胶带与镀金层之间气泡的赶胶带...
该专利属于四川英创力电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川英创力电子科技股份有限公司授权不得商用。

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