下载陶瓷电子器件及其制造方法的技术资料

文档序号:38878633

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本申请提供一种陶瓷电子器件,其包括层叠芯片,其中主要成分为陶瓷的多个电介质层中的每一层与包括Ni作为主要成分的多个内部电极层中的每一层交替地层叠,层叠芯片具有长方体形状,多个内部电极层中的每一层露出于彼此相对的两个端面;和分别设置在两个端面...
该专利属于太阳诱电株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过太阳诱电株式会社授权不得商用。

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