温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，包括有机体、用于输送电路板的第一输送机构、第一驱动机构、第一活动座、第二驱动机构、用于将膜体夹持至电路板上的第二夹爪气缸、第三驱动机构、第三活动座、用于将工件送至所述电路板上的膜...
该专利属于江门日孚电业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门日孚电业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。