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本发明公开了一种电子元件的自动包装装置，包括工作台、放带结构、传送结构、吸取结构、封装机构和热风处理结构，放带轮上缠绕有编带，传送结构包括传送带和若干个限位体，吸取结构包括第二支撑体、连接体、第一伸缩气缸和若干个吸嘴，封装机构包括第三支撑体...
该专利属于苏州市吴通智能电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市吴通智能电子有限公司授权不得商用。

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