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本发明提供了一种采用螯合剂的线路板孔洞脉冲电镀工艺，在电镀铜溶液中，使阳极的区域覆盖线路板并使所述阳极与线路板相互平行，将螯合剂混合到所述电镀铜溶液中，所述螯合剂用于与铁离子进行静电吸附络合。本发明在电镀工序中能同时实现减薄面铜的镀铜厚度以...
该专利属于东莞市速铜科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市速铜科技有限公司授权不得商用。

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