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本发明提供了一种涉及热边界条件的微器件电热耦合建模分析方法，通过根据微器件的结构和封装构建微器件的几何模型，之后再对几何模型添加各项参数得到表述微器件整体结构、输入和输出关系的等效模型；对等效模型通过等效热边界条件进行约束以模拟真实环境下热...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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