温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

CPU导热外壳，涉及电子器件技术领域，包括碳基CPU外壳，碳基CPU外壳的外端面通过导热介质层固定有散热器，碳基CPU外壳的外端面上设有辅助连接凹槽。本实用新型解决了传统技术中的CPU外壳在使用时，受限于结构限制，不利于CPU散热，无法解决...
该专利属于山东睿思精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东睿思精密工业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。