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本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其制备方法、芯片堆叠封装、电子设备，涉及电子产品半导体技术领域。用于提高芯片堆叠结构所支持的带宽。该芯片堆叠结构包括：第一芯片和与第一芯片堆叠的第二芯片、第一重布线层、第二重布线层、第三重布线层、第一导电通...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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