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本发明涉及无卤覆铜板领域，公开了一种IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法。本发明中，采用巯基改性的三聚氰胺甲醛树脂溶液做壁材包覆红磷，获得稳定性强的阻燃固化剂；以碳酸乙烯亚乙酯与聚醚胺为原料制备一种增韧固化剂，两种固化剂优化互补，有效缓...
该专利属于江苏耀鸿电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏耀鸿电子有限公司授权不得商用。

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