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本申请实施例涉及导热垫技术领域，提供一种导热垫及其制作方法、散热模组、电子设备，能够解决相关技术中导热垫不能够同时兼顾提高导热系数和降低被压缩时对电子器件产生的压力的问题。该导热垫包括垫体，以及嵌入所述垫体内的导热框架；所述导热框架在所述垫...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

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