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本发明提供一种封装基板、封装结构、封装模具及封装方法，所述封装基板包括呈阵列分布的多个封装单元、位于每一封装单元周围的切割区，每一所述封装单元包括贴片区、位于所述贴片区周侧的封装区；相邻两行所述封装单元之间的切割区为横向切割区，相邻两列所述...
该专利属于星科金朋半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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