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本申请提供了一种封装材料、封装器件及其制备方法、电子设备，涉及半导体器件技术领域，该封装材料应用于封装器件，该封装材料至少包括：浆料基体；填料，分散于浆料基体中，填料至少包括纤维，纤维用于在第一压力作用下定向分布、且能分散浆料基体传递的应力...
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