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本实用新型公开了一种半导体晶圆，涉及晶圆技术领域，包括晶片本体，所述晶片本体表面设置有晶圆本体，所述晶片本体表面设置有切割槽，且晶片本体与一号激光点位点固定连接，所述一号激光点位点与二号激光点位点固定连接。通过外部转运机构将晶片本体转运至激...
该专利属于深圳市和芯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市和芯电子有限公司授权不得商用。

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