温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：半导体衬底；电子集成电路，设置在半导体衬底上方，电子集成电路的第一有源面朝向半导体衬底；第一电连接件，位于半导体衬底和电子集成电路的第一有源面之间并且电连接半导体衬底和第一有源面；光子集成电路，叠置...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。