下载外延结构及LED芯片的技术资料

文档序号:38727623

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本实用新型实施例提供一种外延结构及LED芯片,属于半导体发光器件领域。所述外延结构包括:依次层叠的GaAs衬底、GaAs缓冲层、新型N层、MQW层、新型P层以及GaP层,其中,所述新型N层和所述新型P层分别包括多组纵向交替生长的Al
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