下载一种大功率半导体照明器封装结构的技术资料

文档序号:38710483

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本发明涉及照明散热技术领域,具体涉及一种大功率半导体照明器封装结构,包括外壳、灯体、集热装置、冷却装置和进气罩。灯体固定安装于外壳内,集热装置设置于外壳内且固定安装于灯体,进气罩与集热装置之间限定出换气通道,进气罩上开设有用于向进气罩内部引...
该专利属于苏州顺哲光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州顺哲光电科技有限公司授权不得商用。

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