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本发明涉及测试装置技术领域，提出了一种半导体激光器芯片测试装置，其在保证根据芯片的具体轮廓尺寸进行调整的同时支撑边点较为丰富，支撑可靠性得到了进一步的提高，检测的范围涵盖也较为全面，检测效率得到了进一步提高，包括操作台，还包括安装架，安装架...
该专利属于德兴市德芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德兴市德芯科技有限公司授权不得商用。

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