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本发明所述的一种晶圆材料清洗方法，涉及半导体工艺领域，包括:步骤1，将晶圆材料放入第一清洗槽内的第一清洗液中浸泡，并同时辅以兆声波清洗；步骤2，将步骤1清洗后的晶圆材料放入第一水槽内进行清洗；步骤3，将步骤2清洗后的晶圆材料放入第二清洗槽内...
该专利属于重庆超硅半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆超硅半导体有限公司授权不得商用。

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