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本实用新型涉及半导体生产制造技术领域,尤其为一种晶圆吸盘粘合夹具,包括有底座,所述底座的上端设置有多个定位销,所述底座的上端开设有底模槽,所述底模槽的底部开设有多个模孔,所述底座的上端设置有产品下部,所述底座的上方设置有产品上部,所述底座的...该专利属于上海圣永丞半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海圣永丞半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及半导体生产制造技术领域,尤其为一种晶圆吸盘粘合夹具,包括有底座,所述底座的上端设置有多个定位销,所述底座的上端开设有底模槽,所述底模槽的底部开设有多个模孔,所述底座的上端设置有产品下部,所述底座的上方设置有产品上部,所述底座的...