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本发明公开一种化学机械平坦化设备、终点检测方法、装置及系统，涉及化学机械平坦化技术领域，利用随转盘转动的传感器探测探测信息以反映研磨组件和晶圆的空间分布特性，确定晶圆的有效信号，从而确定化学机械平坦化是否达到终点，具有成本低的优点。该化学机...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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