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本发明公开了一种通孔分段导通式PCB板及其制作方法，制作方法包括步骤：在子板表面需要钻孔的位置设置覆盖区域大于钻孔区域的金属箔圆片，得到预处理子板；将第一外层板、至少一张预处理子板和第二外层板依次叠放并压合，得到母板；在母板上需要钻孔的位置...
该专利属于昆山沪利微电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山沪利微电有限公司授权不得商用。

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