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本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座及其循环结构，通过在芯片压块的底部设置接触罩，所述接触罩的底部为用于与芯片上表面接触的平面，接触罩与芯片压块的底面间留有间隙，该间隙内填充有导热油，在对芯片进行装载后，芯片压块的...
该专利属于法特迪精密科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过法特迪精密科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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