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本发明所述的一种晶圆材料清洗设备的温控系统，涉及晶圆材料清洗技术领域，包括清洗设备机体，清洗设备机体包括若干清洗槽，该清洗槽包括清洗槽本体、排液阀门、进水管道、以及循环管道，并在进水管道与循环管道均设有控温装置，温控装置包括：排液阀门驱动模...
该专利属于重庆超硅半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆超硅半导体有限公司授权不得商用。

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