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本申请涉及高分子复合材料领域，具体公开了一种晶圆级封装用光敏聚酰亚胺复合材料及其制备方法。一种晶圆级封装用光敏聚酰亚胺复合材料，包括如下重量份原料：丙烯酸氟烷基酯5
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该专利属于深圳市高科塑化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市高科塑化有限公司授权不得商用。

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