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本发明涉及一种DTOF激光测距模组封装方法及结构，封装方法包括：采用LGA封装工艺制作PCB板；采用COB封装工艺将激光发射芯片、激光接收芯片以及附属电路元器件封装在PCB板上；采用塑封工艺对激光发射芯片和激光接收芯片进行Molding成型...
该专利属于盛泰光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛泰光电科技股份有限公司授权不得商用。

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