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复合材料、半导体封装件、以及复合材料的制造方法技术
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文档序号:38622495
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本发明的复合材料为板状,具有第一表面和第二表面。第二表面是第一表面的相反面。复合材料具有多个第一层和至少一个第二层。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式沿复合材料的厚度方向交替层叠。第一层是包含铜的层。第二层是含浸有铜的钼粉末...
该专利属于联合材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过联合材料公司授权不得商用。
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