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本申请提供的点胶装置，包括：位于同一机台的点胶工位和称重工位，以及点胶机构；所述点胶工位具有点胶区，所述称重工位具有称重区，所述点胶机构的点胶端可移动至所述点胶区与所述称重区，用于向位于所述点胶区的待点胶件和所述称重区分别点胶，所述称重区用...
该专利属于捷普电子（新加坡）公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷普电子（新加坡）公司授权不得商用。

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