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本发明公开了一种用于毫米波雷达的宽带基片集成波导背腔天线，包括下表面金属层、介质基板、上表面金属层、金属化通孔阵列、矩形环缝隙、接地金属化通孔、馈电网络，所述下表面金属层和上表面金属层分别印制在介质基板的下表面和上表面；所述金属化通孔阵列排...
该专利属于新拓尼克（北京）科技研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新拓尼克（北京）科技研发中心有限公司授权不得商用。

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