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本申请公开了一种涂胶控制方法和系统、装置、电子设备及存储介质。其中，该方法包括：获取待涂胶的电芯的平面度数据；基于所述平面度数据确定所述待涂胶的电芯对应的涂胶量；根据所述涂胶量对所述待涂胶的电芯进行涂胶。本申请实施例不仅可以解决电芯与侧板之...
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