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高密度集成电路引线框架电镀设备的下料设备制造技术
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文档序号:38599706
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本实用新型涉及引线框架电镀设备技术领域,尤其涉及高密度集成电路引线框架电镀设备的下料设备,包括对下料的引线框架进行前进输送的轨道输送机构,轨道输送机构末端接驳有对引线框架进行码放的收料机构,收料机构包括多个收料盒,收料盒成型有供引线框架插入...
该专利属于东莞奥美特科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞奥美特科技有限公司授权不得商用。
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