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本发明涉及一种小型化宽带移相电路，包括双面覆铜的PCB装配板，以及设于PCB装配板上的射频电路、第一移相器、第二移相器和第三移相器，所述射频电路通过微带线与第一移相器的第一输入端连接，所述第一移相器的两个第一输出端分别通过90
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该专利属于浙江金乙昌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江金乙昌科技股份有限公司授权不得商用。

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