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本实用新型公开了超大芯片高功率多引脚半导体元器件封装装置，具体涉及半导体封装领域，包括封装模块，所述封装模块顶部开设有两组型腔，两组所述型腔之间连通设有串联流道；所述型腔中部设有矫正弧面，所述矫正弧面设置为超大球面的矩形栽切体，所述型腔两侧...
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