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本发明涉及精密仪器和半导体制造设备技术领域，具体涉及一种ATE弹簧探针半自动预组装装置；所述ATE弹簧探针半自动预组装装置包括下料转盘和组装机构；所述下料转盘设置针管下料孔，针尾下料孔，弹簧下料孔和针头下料孔，针管下料孔，针尾下料孔，弹簧下...
该专利属于苏州迪克微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州迪克微电子有限公司授权不得商用。

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