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本发明公开了一种OLED器件封装夹持装置，涉及封装夹持技术领域，包括：底板，用于对OLED器件的支撑；抵压组件，位于底板的上方且用于对OLED器件的夹持支撑；拨动组件，位于底板一端的一侧且与抵压组件啮合连接；所述底板顶部的一侧设置有弧形套筒...
该专利属于无锡裕擎电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡裕擎电子科技有限公司授权不得商用。

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