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本实用新型提供半导体装置，其在设置于被树脂密封的半导体芯片上的多个引线布线中，相对于模塑树脂的流动，能够防止引线短路。本实用新型的半导体装置的特征在于，将半导体芯片搭载于基座并进行树脂密封，在半导体芯片形成有多个焊盘，用引线对焊盘间进行引线...
该专利属于三垦电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三垦电气株式会社授权不得商用。

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