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具有倒金字塔或嵌入式倒金字塔绒面的硅片的制备方法技术
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下载具有倒金字塔或嵌入式倒金字塔绒面的硅片的制备方法的技术资料
文档序号:38577563
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本申请提供一种硅片的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:在硅片的一个或两个表面制备正金字塔绒面,在具有正金字塔绒面的硅片上制备掩膜,采用化学机械抛光工艺去除正金字塔塔顶处的掩膜,对去除了正金字塔塔顶处掩膜后的硅片进行刻蚀,以制备倒金字塔绒面...
该专利属于隆基绿能科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过隆基绿能科技股份有限公司授权不得商用。
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